美国史上最严的对华芯片法案又来了

NASA造出“太空最强芯片”：性能提升500倍，有望为探月和火星任务提供支持_蜘蛛资讯网

s-next-generation-spaceflight-computing-processor-contract/          排版：刘雅坤          注：封面/首图由 AI 辅助生成

括加州理工学院喷气推进实验室（JPL）与美国 Microchip 公司。          HPSC 项目的核心是一款现代多核 64 位片上系统（SoC）微处理器，兼具容错性、原生抗辐射加固特性，并支持高速缓存。它还内置了 240Gbps 的时间敏感以太网交换能力，可支持高速数据传输与实时任务调度。  &nb

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发布时间：07:56:05